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O Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) firmou um acordo para a instalação de unidade de alta tecnologia no Brasil que irá apoiar o desenvolvimento da telefonia 5G e do setor de Internet das Coisas, que explora conexão de máquinas e equipamentos usando a rede e tem aplicações domésticas, na indústria e na gestão urbana.

No dia 08 de março, o MCTIC, o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Serviços (MDIC), o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e a Agência Paulista de Promoção de Investimentos (Investe SP) assinaram memorando de entendimento para criação de uma joint venture entre as empresas Qualcomm Incorporated e ASE - Advanced Semiconductor Engineering para a construção de uma fábrica de chips de alta integração, denominado ACSIP - Advanced Cellular SiP. O evento foi realizado no Palácio do Planalto e contou com a participação do presidente Michel Temer.

O acordo prevê US$ 200 milhões em investimentos no prazo de quatro anos. A previsão é que a fábrica seja instalada na região de Campinas (SP) e resulte na geração de 1.200 empregos.

"O Brasil precisa muito de investimentos nacionais e estrangeiros. Depois da recessão, vamos entrar em uma fase de crescimento econômico e combate ao desemprego. Os senhores chegam no momento em que vão colaborar com a volta do crescimento do país. Tenho a convicção de que depois dos investimentos iniciais, os senhores se entusiasmarão com o Brasil", disse o presidente da República, Michel Temer.

Os termos do acordo foram discutidos pelo ministro Gilberto Kassab durante visita ao Mobile World Congress, em Barcelona, na Espanha. "Esse investimento traduz confiança no país e terá como consequência a geração de empregos e a contribuição na retomada do crescimento. É uma conquista tecnológica e de conhecimento para o país. Na cadeia de produção do setor, poderá ser a primeira de uma série de investimentos que poderão vir", afirmou o ministro.

Na prática, ACSIP trata-se de uma nova tecnologia para chips inovadores, permitindo a integração, num único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão, etc. A novidade reduzirá de forma significativa a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação. O projeto ACSIP será fundamental para Internet das Coisas e telefonia, permitindo a redução das importações de circuitos integrados, bem como ampliar e diversificar a produção brasileira de semicondutores.

"O Brasil vive um momento de retomada do crescimento. Essa é uma oportunidade de modernizar a infraestrutura e a indústria com a Internet das Coisas. Junto com esse projeto, pode-se criar uma oportunidade para o Brasil realmente ter um papel importante na indústria", ressaltou o presidente da Qualcomm, Cristiano Amon.

O projeto

A fabricação dos ACSIP será realizada em um ambiente climatizado, com controle de temperatura e impurezas (sala limpa), com 20.000 m². O empreendimento deverá ainda beneficiar-se do programa PADIS (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores), que estabelece incentivos para a atração de indústrias de semicondutores para o Brasil. Criado em 2007, com o objetivo de garantir a competitividade do país no setor, o programa possui 20 projetos aprovados e em implantação.

Fundada em 1985, a Qualcomm possui mais de 170 escritórios, e em 40 países. Equipa smartphones e outros dispositivos, oferecendo semicondutores, chipsets e processadores de aparelhos celulares, sistemas voltados à conexão para Internet das Coisas, tendo papel de destaque na história da telefonia móvel, apoiando a implantação das tecnologias 3G e 4G.

Telefonia 5G

Em Barcelona, o MCTIC e a Telebras firmaram ainda acordo com a 5G Infrastructure Association (5GIA), organização que reúne empresas e desenvolvedores da tecnologia na União Europeia. Pelo memorando de entendimento firmado na Espanha, o Brasil e a União Europeia trocarão informações e experiências sobre tecnologia 5G e Internet das Coisas.

Segundo a associação, o Brasil é um dos quatro países estratégicos para a colaboração conjunta no desenvolvimento da nova tecnologia de telefonia móvel, ao lado da China, Japão e Coreia do Sul.

Internet das Coisas

Também no campo de Internet das Coisas, o governo brasileiro também desenha um plano nacional para o seu desenvolvimento, sob a coordenação do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, com o apoio da consultoria McKinsey e financiamento do BNDES. Em Barcelona, foi lançada consulta pública internacional para recolher contribuições de entidades, empresas e pesquisadores ao plano.

A Internet das Coisas é um mercado global com potencial de negócios de US$ 11 trilhões em 2025 - 40% dos quais concentrados em países emergentes. O Brasil já possui mais de 20 milhões de conexões máquina-máquina, podendo chegar a 42 milhões de conexões até 2020.

(MCTIC – 08/03/2017)